东和TOWA即将参展IPB 2025

更新时间：2025/7/10 19:33:10 提交时间：2025/7/10 12:35:07      浏览次数：7

        各位行业伙伴们，特大好消息！2025年8月6日至8日，备受瞩目的第二十二届国际粉体、散料、流体加工展览会（IPB 2025）将在上海世博展览馆盛大举行。
        届时，讯领科技将携手日本东和（TOWA SEIDEN）惊艳亮相。在粉体、散料及流体加工领域，这场展会堪称行业发展的重要风向标。每一届都汇聚了全球众多优秀企业，集中展示前沿技术与创新成果，为专业人士搭建起高效的交流合作平台。
        在此，诚邀您莅临展会现场。您可以与行业精英们深入探讨行业动态与发展趋势，还能近距离感受前沿技术的独特魅力。无论您是想拓展业务版图，还是寻求技术突破，IPB 2025都将是您不容错过的好机会。让我们齐聚一堂，共同书写行业发展的崭新篇章！